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政府が検討を進める半導体産業の支援の新たな枠組みで、NTT株など政府の保有株を活用した「つなぎ国債」の発行を検討していることが分かりました。さらに政府系機関による出資や融資などを活用した複数年度にわたる支援が柱となっています。

政府は、先端半導体国産化を目指すラピダスなど半導体産業への支援として、毎年の補正予算で3年間であわせて3兆9000億円を計上し、今後は中長期的な戦略が必要だとして複数年度にわたる新たな支援の枠組みを検討しています。

その一環として、NTT株やJT株など政府の保有株からの配当を償還の財源とする「つなぎ国債」の発行を検討していることが分かりました。

収益性が見込めない開発段階では、調達した資金を補助金の形で活用し、量産化の段階では、政府が行う産業投資などの枠組みで政府系機関を通じた出資や融資などを行う手法を検討するとしています。

半導体産業の支援をめぐっては、民間部門からの投資を引き出すことが課題で、新たな支援の枠組みによって政府の支援計画を明確化することになります。

その一方で、国際競争が激しさを増す中、政府による大規模な支援の有効性もさらに問われることになりそうです。

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